PCB全自動激光分板機
詳情說明 / Details
機器規格
整機切割精度 0.02mm。
加工產品尺寸 330×330mm/330×670
平臺移動速度 300mm/s
振鏡加工速度 ≤50000mm/s
最小加工線寬 0.0015mm
平臺定位精度 0.002mm
平臺重復精度 0.002mm
環境溫度 20±2℃
環境濕度 ＜60%
地面承重 1500kgf/m2
設備電源 AC220V/3kw
整機重量 1500kg
外形尺寸 1250mm*1300mm*1600mm
操作系統 Windows7
加工圖檔 Gerber或DXF
漲縮補償 采集MARK點自動補償
切割厚度 0.1-3.0mm
切割線寬 0.015mm
應用領域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應用于攝像頭、指紋模組等行業。
